中美制裁大戰：美不給中晶片，中反擊不供給美貴金屬原物料

2025 年的熱門關鍵字為制裁與存在感。美中制裁大戰現正熱映中。 中國於週二宣布將禁止向美國出口鎵、鍺、銻等等高科技產業中不可或缺的關鍵原物料，對美國限制半導體和晶片的制裁進行反擊。最近八年來，從川普到拜登，美中的科技業巨頭都必須妥協國家政策進行商業行為，中國開發設計人工智慧晶片的技術無法追上美國的 Nvidia，就祭出禁止將高科技原物料出口給美國，制裁美國的制裁，形成制裁大戰。

2018 年時，川普政府就針對中國的華為電信進行過一連串高調的政治動作，包括跟加拿大合作在溫哥華逮補華為的財務長孟晚舟，美當局表面起訴原因為華為刻意隱瞞與伊朗有業務洗錢往來，伊朗屬於美制裁國家之一。不過孟晚舟引渡回美受審時進行了認罪協商而獲得釋放。美國政府把華為列為高度會危險美國國安的中資企業，孟晚舟案被視為下馬威式的警告，從羈押到釋放的理由，外界都看不清，唯一清楚的是美國對這間中國第一大的通信公司充滿戒備。

回鍋當選美國總統的川普還沒就任，就不斷放話要對中國進行各種制裁。拜登在卸任前也要再刷一波存在感，拜登宣布要加重商業許可限制，包括對數十家生產半導體的中國公司和與華為有商業聯繫的晶片工廠加以限制，藉以阻攔中國開發人工智慧的能力，美國商務部預備針對高頻寬記憶體 (HBM) 銷售進行控制， Nvidia 目前已經把主要的 HBM 訂單給了韓國的 SK 海力士，台積電進駐日本熊本製造，巧妙的從美中雙邊制裁大戰中找到應對措施。

拜登對中制裁 嚴厲出口 HBM 高頻寬記憶體

拜登政府於2022年時就限制美企業向中國出口尖端的 GPU 晶片，包括 Nvidia 設計製造的晶片在內，要求企業申請特許才能出口晶片與軟體到中國。高頻寬記憶體 （High Bandwidth Memory 簡稱 HBM）為運行人工智慧大型語言模型高效能運算的主力晶片，AI 霸主 Nvidia 的 AI 伺服器中就必須仰賴 HBM 才能進行超級算力。

中國反美制裁 禁止出口關鍵貴金屬抑制製造

中國為全球最大的鎵、銻和鍺生產國，美國約有一半的鎵和鍺貴金屬來自於中國，此類貴金屬稀缺量小，但為製造手機、汽車、晶片、太陽能面板和軍事技術等產品中不可缺的原物料。中國表示為了保護美國關稅貿易制裁，也來反向制裁，將高科技業原物料停止出口，美國工業生產停滯，製造不出武器與工業用品。

美中雙邊貿易制裁戰擴展為全球供應鏈與科技業大戰，2025年，供應鏈生態和經濟秩序將產生蝴蝶效應，首先是原物料上漲會帶動產品價格上漲、再來是戰略武器的關鍵物料短缺，軍備製造停擺，武器供給不足，影響國家防護力。因地緣政治大量製造業外移，衝擊就業市場，還有更多變數無法預測，考驗所有需與美中往來貿易業務國家的企業應對能力。

 

 

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